BGA Socket

BGA测试座

集成电路测试座是根据客户的产品封装和电性能要求设计的，目前可匹配产品的最小焊球间距为0.15毫米。 我们还为有特殊要求的产品提供相应的测试解决方案。
灵活的设计和生产模式确保了客户需求的效益最大化。
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