半导体IC测试座及测试探针 集成电路测试座是根据客户的产品封装和电性能要求设计的,目前可匹配产品的最小焊球间距为0.15毫米。我们还为有特殊要求的产品提供相应的测试解决方案。 同轴测试座 WLCSP测试座 Rolling测试座 POP测试座 橡胶测试座 老化测试座 QFP测试座 QFN测试座 BGA测试座 测试探针 Handler配套转换治具 我们可为客户提供用于最终测试 (FT) 或系统级测试 (SLT) 的相应更换治具,并可生产主要用于Pick-and-Place设备的单site和多site更换治具。 测试探针清洁方案 我们为客户提供专业探针清洁解决方案,可有效去除测试残留,延长探针使用寿命,提升测试稳定性。 探针卡 我们为客户提供种类丰富的探针卡系列产品,可满足各类型晶圆的测试需求。 Cantilever悬臂探针卡 Vertical垂直探针卡 RF薄膜探针卡