WLCSP Socket

WLCSP测试座

WLCSP SOCKET用于晶圆级封装芯片测试,探针头的钻孔要求先进的技术和高精度。目前我们已经实现0.05 毫米的直径钻孔,大约人类头发丝直径的1/2
WLCSP测试座

主要特点


满足超高速、高精度加工中心的应用需求

适用于高精度细间距小孔加工

最小可加工孔径:0.05 mm

材料参数设定仿真结果


固定位置设定


仿真结果


变形量: 2.365um

变形量为 0.012 mm,满足公差规格要求