主要特点
实现从测试板到 DUT 的高隔离全接地屏蔽设计
出色的直流与射频性能
高频性能
优异的散热管理能力
支持超过 112Gbps 高速传输
配置与接口选项
自动化测试
Handler 专用设计与配置
单颗封装芯片
可选手动操作机构
WLCSP 专用探针头
环境与材料要求
工作温度范围：-55°C 至 +155°C
材料 - 壳体材质：铝合金
封装类型与应用领域
支持封装：BGA、LGA
引脚间距：0.4 mm、0.5 mm、0.8 mm 或 1.0 mm
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