Test Probe

测试探针

产品封装规格是选择探针的参考条件,据此确定探针直径、针尖形状、材质等参数;而产品的电性要求也是适配探针电气性能的依据。我们会根据客供信息选择最符合测试要求的探针方案。
测试探针


测试探针

短针参数


机械参数 间距 [mm] 0.5 0.3 0.2 0.13
针筒直径 [um] 360 220 150 100
工作长度 [mm] 1.8 2 2 1.9
工作行程 [mm] 0.25 0.2 0.2 0.25
预压量 [mm] 0.1 0.1 0.1 0.1
接触力 [gf] 28 14 7 5.1

特殊测试探针


细间距测试探针

随着晶圆测试技术不断发展,精度要求也越来越高。测试探针也必须进行优化,以适应这些变化。 目前,在持续满足客户产品的电气性能要求的同时,我们可以提供多种细间距探针,其形式包括弹簧针或普通针。


滚动针 / 滚针探针

这种探针解决了普通探针经常面临的电气性能问题,而且延长了接触寿命,降低了因焊球残留造成的高接触阻抗。与一般由塑料制成的插座不同,我们开发出一种是100% 金属制插座,其确保了更优的电气性能和散热性,同时大大减少了对集成电路和LoadBoard的损伤。

电气规格 性能 提取条件
电气长度
(压缩状态高度)
2.00mm GSG结构,间距 0.35mm
电感 自感:0.56 nH
互感:0.12 nH
GSG结构,间距 0.35mm
电容 并联(Shunt):0.15 pH
并联(Parallel):0.06 pH
互感(Mutual):0.07 pH
GSG结构,间距 0.35mm
S21 传输损耗(GSG结构) -1dB @14.6 GHz GSG结构,间距 0.35mm
S11 回波损耗(GSG结构) -20dB @6.6 GHz GSG结构,间距 0.35mm
S41 串扰性能(GSSG结构) -30dB from DC to 40GHz GSG结构,间距 0.35mm
平均接触电阻 50mΩ
额定电流能力 3.5A 工作占空比:100%

开尔文探针

器件触点间距:0.35mm 及以上

工作温度范围:-55°C 至150°C

器件封装:BGA、WLCSP、QFN、LGA

引脚间距:0.07mm-0.14mm

创新的斜面偏置笔尖设计,可实现更小的中心距,在设备焊盘上可达0.25 毫米。适用于0.35mm 及以上间距的低电阻电源和模拟测试,易于维护出色的信号完整性,顶部自清洁柱塞设计有利于延长寿命。也可用于单引脚大电流双针测试。